【慧聪灯具网】 LED灯管，是用来取代传统白炽灯的光源。因其绿色环保、节能无辐射、发光效率高等特点，被越来越多的人们所青睐。LED灯管由发光二极管（俗称“小太阳”）、基片、封口等组件组成。这些组件由电路板、背光芯片以及 LED驱动电路组成。在每个控制电路中，它都需要有一台大功率设备来进行控制和保护。那么，一个普通的 LED灯管是怎么生产出来的呢？
1.基片封装
基片是指半导体芯片在封装时所用到的材料。通常，芯片都采用晶圆封装工艺，以避免受到污染，延长其使用寿命。通常，封装方式分为机械加工和超声波封装。通常情况下，通过超声波来完成晶圆的组装、清洁工作，从而完成灯具基片之间的连接。在激光焊领域，激光焊接工艺是一种较为成熟的技术，其可以减少焊接过程中的焊接热量和不良反应。对于传统的手工焊接方式来说，在焊接时会产生大量的热气体，从而造成大量材料的浪费和污染。
2.背光芯片封装
接着就是背光芯片的封装了。对封装过程中出现的问题进行诊断，根据检测结果确定需要的封装方式。例如，发光二极管中光源部分使用晶圆或玻璃做封装就需要用到陶瓷封装线了。这是因为陶瓷封装能够很好地提高封装线的使用寿命并降低成本。通过对以上两种方式进行对比，发现陶瓷封装制作出来的 LED灯管寿命更长、灯珠寿命更长、安装更加方便。
3. LED灯管测试
产品进入生产环节，接下来便是进行测试。测试主要是对电路板、背光芯片等产品的好坏进行检验，同时对产品外观做检查，为下一步生产准备提供依据。电路板检测：用一个 LED平板灯来测试板子上的电路板。其主要功能是对每个板子单独测量亮度、寿命、显色性检查以及发热等。背光芯片测试：首先要用一个光敏开关对芯片进行通电测试，看是否会出现闪烁现象。如果没有闪烁，则表明它的质量不好，需要重新去通电测试。接着就可以进行背光芯片的点亮效果检测及内部发热元件的检测了。
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